半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

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發貨	上海松江區付款后3天內
品牌	金泰諾
外觀	黑色粘稠液體
規格	30ML
用途范圍	COB封裝
更新	2023-08-18 15:59
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主營產品：環氧膠，有機硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，結構膠，導電膠，導熱灌封膠，導熱墊片
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產品詳細

案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

應用點: COB封裝填充

要求：

低溫固化，流動性好，固化后亮光

應用點圖片：

解決方案：單組份環氧膠

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