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上海金泰諾材料科技有限公司普通會(huì)員第2年
資料通過(guò)認(rèn)證
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產(chǎn)品分類(lèi)
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
案例名稱(chēng)：功率半導(dǎo)體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
應(yīng)用點(diǎn): 功率半導(dǎo)體陶瓷封裝，粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架，好比杯子口邊沿處涂膠水，然后再扣上金屬板（鍍金）粘接，蓋子尺寸20x9mm,蓋子側(cè)壁厚度0.7mm，
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
要求：
要滿(mǎn)足pct（121℃，10*%濕度，2.3公斤壓力，168小時(shí)），
TC：-65～150℃，半個(gè)小一個(gè)循環(huán)，跑500個(gè)循環(huán)，膠水能耐3次reflow260℃，
以上做完老化后必須要保持產(chǎn)品的密閉性（膠水是用來(lái)粘接陶瓷蓋子和金屬框架，空腔產(chǎn)品），氟油測(cè)試條件：在125度氟油里泡1分鐘，然后看有沒(méi)有漏氣
解決方案：單組份耐高溫高濕環(huán)氧膠
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
汽車(chē)傳感器玻璃干簧管密封保護(hù)膠
濾清器耐高溫螺紋鎖固膠厭氧膠
LED燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠
漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
ADEKA 艾迪科低溫固化潛伏硬化劑固化劑 EH-4357S,5030
軍工電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
光通信器件光纖粘接膠對(duì)標(biāo)EPO-TEK 353ND雙組份結(jié)構(gòu)膠
電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
艾迪科高TG三官能環(huán)氧樹(shù)脂EP-3950E EP-3950S EP-3950L
漢高芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
