LED封裝塑料導(dǎo)熱用納米氧化鎂

CAS號：1309-48-4

納米氧化鎂導(dǎo)熱率30W/(m.k)以上。經(jīng)過表面處理，與樹脂有更好的接觸性。質(zhì)量輕，絕緣性高，而且導(dǎo)熱性優(yōu)秀，可大量填充。是導(dǎo)熱橡膠，導(dǎo)熱塑料，導(dǎo)熱膠粘劑的優(yōu)良填料之一。

導(dǎo)熱專用納米氧化鎂純度高、白度好、粒度小并且均勻、分散性好，可用于導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱樹脂（PA6、PP、PPS、ABS）等材料導(dǎo)熱填充，通過必要的表面改性處理添加量可以達到70～80份，導(dǎo)熱率zui高可達到5W/m.K。

對氧化鎂填充導(dǎo)熱硅橡膠的性能進行研究。結(jié)果表明，氧化鎂用量在200份以下時，小粒徑氧化鎂填充硅橡膠的熱導(dǎo)率和拉伸強度大于大粒徑氧化鎂填充硅橡膠，而拉斷伸長率則相反；大粒徑氧化鎂／小粒徑氧化鎂并用比為100／100時硅橡膠的熱導(dǎo)率zui大；添加適量的硅烷偶聯(lián)劑有利于提高硅橡膠的熱導(dǎo)率，其zui佳用量約為大粒徑氧化鎂用量的0.5％。

 技術(shù)指標：

項目 指標

型號 VK-Mg30

粒徑nm 30-50nm

純含量% ≥99.9

氧化鈣（CaO）質(zhì)量分數(shù) ≤0.005%

氯化物（Cl）質(zhì)量分數(shù) ≤0.05%

鐵（Fe）質(zhì)量分數(shù) ≤0.01%

比表面積m2/g 50±1

灼燒失量質(zhì)量分數(shù) ≤0.5%

水分 0.2%

硫酸鹽 0.03%

用途：

  樹脂復(fù)合材料  向PPS, LCP、PA等熱可塑性樹脂中添加，提高導(dǎo)熱性。  

導(dǎo)熱塑料,LED封裝塑料，導(dǎo)熱橡膠，導(dǎo)熱膠黏劑填料。