一、產品描述:
本產品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。

典型用途應用在各類芯片,包括該產品在固化后能夠經受嚴厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器

件。

QK-991C是單組分保密封裝材料，顯著特點是適應無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內的高溫）

適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。該類產品具有流動性適中、流量穩定、易于點膠成型、快速固化、耐高溫等特點。此包封劑的設計是經過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的z產品。此款膠水可經歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗。經SGS檢測所有產品均歐盟RoHS六項有害物z限量標準。

二、產品特點：
1.出色的貯存穩定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
4.固化后，穩定的物理、化學性能。
5.承受系統熱沖擊，仍保持IC、芯片等產品電氣特性不變。

三、技術參數：

五、包裝運輸

本品為單組份包裝5KG、 10KG。本品應貯存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、堿雜z混入，冷藏貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。

備注：：這些是我們認為的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定合適的使用方法。