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本產品系由導熱性、絕緣性良好的礦物質與有機高分子硅氧聚合物復合而成的膏狀物，使用溫度范圍廣，具有導熱性、電氣絕緣性和可操作性。
本品具有無毒、無味、不凝固、不熔化、無腐蝕等優點。
二、產品用途
廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷，以導出元器件運行時產生的熱量，大幅提高傳熱效率。適用于CPU與散熱器填縫；大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材（鋁、銅板）連接處的填隙散熱。
本品也可用于彩電、音響、錄音機、電磁爐、飲水機、電熨斗、咖啡壺等電器零件之間的填隙散熱。
三、產品性能參數
項 目 | 技術指標 |
外 觀 | 白色膏狀物 |
針入度（25℃，1/10㎜） | 350±20 |
比重（g/ml） | 2.00±0.05 |
油離度（％；200℃×24ｈｒ） | ＜0.5 |
擊穿電壓強度（Mv/m ） | ≧5.0 |
體積電阻（Ω.ｃｍ） | ≧1.6×1018 |
導熱系數(W/mk) | ≧0.80 |
工作溫度（℃） | -40～150 |
阻燃等級 | UL94 V-0 |
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